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TP-3

Premium Performance Thermal Pad | Dicke 0,5 mm

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Hohe Leistung - sehr weich

Das auf Silikon und einem speziellen Füller basierende TP-3 übertrifft auch Hochleistungs-Pads, vor allem bei Höhenunterschieden von nahe beieinander liegenden Chips, wie sie durch Fertigungstoleranzen typischerweise entstehen. Das TP-3 bietet trotz extrem geringer Härte eine exzellente Wärmeleitfähigkeit.

Wie wird getestet?

Eine 25×25 mm Probe der 1 mm dicken Variantes des jeweiligen Thermal Pads wird zwischen einem Heizelement und einem Kupferkühlkörper gespannt und dabei auf 0,8 mm gepresst. Das Heizelement wird erhitzt bis dieses eine konstante Temperatur von 80 °C erreicht. Die dafür erforderliche Wärmeleistung, sowie die Temperaturdifferenz der beiden Elemente werden als Grundlage zur Berechnung des Wärmeleitwiderstandes genutzt.

Minimierung des Wärmeleitwiderstandes

Je dünner das Pad, desto geringer ist der Wärmeleitwiderstand. Das TP-3 Pad mit 0,5 mm Dicke kann problemlos auf 0,3 mm komprimiert werden und somit Höhendifferenzen verschiedener Komponenten von bis zu 0,2 mm überbrücken. Zu beachten ist, dass sich aufgrund der äußerst geringen Härte die Installation des 0,5 mm Pads anspruchsvoller gestaltet. Bitte das User Manual beachten.

Vielseitige Anwendungsmöglichkeiten

Wärmeleitend, vibrationsdämpfend, formbar, elektrisch isolierend - sicher und einfach in der Anwendung. Das weiche Wärmeleitpad ist dank der guten Komprimierungseigenschaften besonders schonend für die Komponenten und gleichzeitig ein guter Wärmeleiter. Neben dem Standardformat für M.2 ist das TP-3 in verschiedenen Größen und Dicken erhältlich, die sich leicht selbst wie gewünscht zuschneiden lassen. Somit eignet es sich optimal für RAMs, Chipsätze und ICs aller Art, welche in PCs, Laptops, Konsolen, Grafikkarten und allgemein in elektronischen Geräten zum Einsatz kommen.

Sichere Anwendung

Das ARCTIC TP-3 ist elektrisch isolierend, nicht klebend und einfach in der Handhabung. Dadurch wird in vielen Anwendungsbereichen eine optimale und sichere Wärmeübertragung gewährleistet.

Überbrückung von Unebenheiten

Die TP-3 sind weicher als herkömmliche Pads und passen sich somit besonders gut unterschiedlichen Chiphöhen und möglichen Toleranzen an. Sie eignen sich somit als perfekte Gap Filler und überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten, ohne dabei – dank der guten Komprimierungseigenschaften – empfindliche und hervorstehende Bauteile zu belasten.

In verschiedenen Stärken und Größen verfügbar

Unsere Wärmeleitpads sind in 0,5 mm, 1,0 mm und 1,5 mm Dicke erhältlich. Die 0,5 mm Variante eignet sich somit auch hervorragend als Alternative zu Wärmeleitfolie. Je nach Stärke der Pads sind diese in unterschiedlichen Maßen verfügbar. Bei Bedarf können die Pads auch selbstständig auf beliebige Größen zugeschnitten werden.

Awards

Technische Daten & Manual

Farbe:
Blau
Härtegrad:
55 Shore OO
Dauergebrauchstemperatur:
-40~150℃
Relative Dichte:
3,4 g/cm³
Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz:
5,19
Volumenwiderstand:
2,69 X 1012 Ω-cm
Entflammbarkeitsbewertung:
UL 94 V-0
  • Breite: 115 mm
  • Höhe: 1.5 mm
  • Länge: 120 mm
  • Gewicht: 0.031 kg

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